Степпинг B3 процессоров Phenom не решит проблему TLB?
Недавние утечки из роадмапов AMD дали понять, что поставки процессоров Phenom степпинга B3 должны начаться во втором квартале. Было известно, что степпинг B3 призван устранить так называемую "проблему TLB" - ошибку, в исключительных случаях способную приводить к потере системой стабильности. Нейтрализующий эту ошибку патч для BIOS материнских плат приводил к ощутимому снижению производительности, поэтому для процессоров степпинга B3 при равной частоте предусматривались более высокие рейтинги в названии моделей.
Фотографии разъёмов USB 3.0
Наступил 2008 год, а это значит, что к июню должны быть утверждены спецификации USB 3.0. Напомним, что новая версия интерфейса получит полнодуплексный режим передачи данных, а пропускная способность возрастёт с нынешних 480 Мбит/с до 4, 8 Гбит/с, то есть примерно в десять раз. Будут улучшены возможности энергосбережения, а обратная совместимость с устройствами USB 2.
Коробочный Celeron E1200 (1.6 ГГц): фотография и двукратный разгон
По иронии судьбы, первое знакомство с возможностями двухъядерного Celeron состоялось на примере таинственного инженерного образца по имени Celeron E1600 (2.4 ГГц), тогда как в серию в этом месяце должен пойти процессор Celeron E1200 (1.6 ГГц), а о планах по выпуску других моделей двухъядерных Celeron в текущем году Intel пока ничего не сообщала.
Radeon HD 3670 против Radeon HD 2600 XT: сравнительное тестирование
Ничего революционно нового, помимо поддержки DirectX 10.1 и 55 нм техпроцесса, видеокарты на базе чипов RV635 и RV620 не обещали, однако любопытство всё равно заставляло читателей вглядываться в новостные ленты в поисках новых сведений о готовящихся к анонсу в этом месяце видеокартах серий Radeon HD 36xx (RV635) и Radeon HD 34xx (RV620).
Samsung демонстрирует GDDR-5: видеокарты появятся во втором полугодии
В прошлом квартале компании Qimonda и Samsung объявили о начале поставок памяти типа GDDR-5, однако никто из производителей видеокарт до сих пор не дал общественности чёткого представления о сроках появления первых серийных продуктов с этим типом памяти. Как сообщает сайт Matbe.com, на выставке CES 2008 компания Samsung ещё раз продемонстрировала образцы микросхем памяти типа GDDR-5.
CES 2008: новинки от Arctic Cooling
Путь некоторых продуктов на прилавки оказывается таким длинным, что к моменту появления в продаже они успевают изрядно устареть. В качестве примера предлагаем рассмотреть системы охлаждения Accelero Xtreme, которые компания Arctic Cooling показала ещё в марте прошлого года, но так и не решилась выпустить на рынок.
Foxconn BlackOps (Intel X48): плата с универсальной системой охлаждения
Таинственная материнская плата Foxconn с замысловатой системой жидкостного охлаждения и модулем Пельтье на чипсете запомнилась большинству наших читателей благодаря наличию десяти слотов расширения. Помимо четырёх слотов PCI Express x16, она предлагала два слота PCI и четыре слота PCI Express x1 - сочетание, способное удовлетворить потребности даже самого взыскательного пользователя.
Cooler Master готовит "многоцилиндровые" процессорные кулеры
Не секрет, что при проектировании процессорных кулеров уже давно учитываются не только вопросы производительности и эффективности, но и некая эстетическая составляющая, позволяющая получать удовольствие от созерцания кулера. Впрочем, последняя привилегия доступна лишь владельцам системных блоков с прозрачной боковой панелью, но таковых в наши дни достаточно даже среди тех, кому слово "моддинг" не знакомо.
В апреле и августе NVIDIA представит новые интегрированные чипсеты для платформы Intel
Сегодня мы уже сообщали, что редкий чипсет NVIDIA отныне не будет иметь встроенного графического ядра, однако сам по себе класс недорогих наборов системной логики с интегрированной графикой от этого не вымрет. Более того, на интегрированные чипсеты для платформы Intel компания NVIDIA делает серьёзную ставку в собственной попытке передела рынка.
OCZ совершенствует водоблоки для модулей памяти
Компания OCZ Technology несколько месяцев назад представила систему охлаждения модулей памяти Flex XLC, которая сочетала принципы воздушного и жидкостного охлаждения. Тем не менее, такой гибрид обладал существенным недостатком - охлаждающая жидкость подводилась только к верхней части радиаторов модулей памяти, непосредственно микросхемы памяти контактировали только с радиаторами.