Intel и Micron начнут давать твёрдотельную память по 34 нм технологии

Используемые сейчас для производства твёрдотельных накопителей Intel микросхемы памяти выпускаются по 50 нм технологии, и дальнейшее снижение себестоимости с одновременным повышением плотности записи достигается путём перехода на новые технологические нормы - как при производстве видеочипов или центральных процессоров.

Intel Core i7 920 BOX 2.66 GHz LGA1366 8Mb цена 11'550 руб. Gigabyte GA-EP45T-EXTREME цена 8'460 руб. Диск SSD SATA 64GB Patriot Warp цена 8'270 руб.

HIS 512Mb Radeon HD 4850 Dual DVI-DL, TV-out, Retail цена 5'520 руб. ASUS LION SQUARE Socket 775/478/754/939/Am2/AM2+ PWM, 8 Heatpipes, медное основание,16-28dBa цена 1'850 руб. AMD Phenom X3 8450 OEM Socket AM2+, 2.1 GHz, Toliman цена 2'790 руб.

Вчера компании Intel и Micron объявили о начале выпуска микросхем памяти типа MLC плотностью 32 Гбита по 34 нм технологии. До конца года до 50% всей выпускаемой совместным предприятием IM Flash Technologies твёрдотельной памяти перейдёт на 34 нм техпроцесс. Каждый такой чип может сохранять до 4 Гб информации на площади всего 172 кв.мм. В начале 2009 года Intel и Micron начнут поставлять образцы больше быстрой памяти типа SLC и менее плотной памяти типа MLC, тоже выпускаемых по 34 нм технологии.

По оценкам аналитиков, рынок устройств с твёрдотельной памятью продемонстрирует спад на уровне 14-15% не только в этом, но и в следующем году. С одной стороны, это вынудит производителей планировать на более продолжительные сроки окупаемости инвестиций в новый техпроцесс. С другой стороны, это позволит компаниям Intel и Micron снизить себестоимость продукции. На их долю сейчас приходится 5% и 9% рынка соответственно, а остальная часть распределяется между Hynix (13%), Toshiba (28%) и Samsung (42%). Более технологичное производство и низкая себестоимость - это важные конкурентные преимущества, которые помогут Intel и Micron увеличить свою долю рынка.

Keywords: